高体积分数SiCp/Al复合材料的热物理性能
来源期刊：兵器材料科学与工程2006年第3期
论文作者：周贤良 王磊 华小珍 张建云
关键词：电子封装; SiCp/Al复合材料; 热膨胀系数; 热导率; 热膨胀模型; 热导率模型;
摘 要：采用无压渗透法制备了高体积分数SiCp/Al复合材料,用XRD对复合材料的物相进行了分析,测定了SiCp/Al复合材料在25～200℃温度区间的热膨胀系数及热导率,运用理论模型对复合材料的热膨胀系数以及热导率进行了计算,并探讨了热物理性能与温度之间的关系.结果表明,高体积分数SiCp/Al复合材料具有较低的热膨胀系数、高的热导率,综合热物理性能优良.
周贤良1，王磊1，华小珍1，张建云1
(1.南昌航空工业学院,材料工程系,江西,南昌,330034)
摘要:采用无压渗透法制备了高体积分数SiCp/Al复合材料,用XRD对复合材料的物相进行了分析,测定了SiCp/Al复合材料在25～200℃温度区间的热膨胀系数及热导率,运用理论模型对复合材料的热膨胀系数以及热导率进行了计算,并探讨了热物理性能与温度之间的关系.结果表明,高体积分数SiCp/Al复合材料具有较低的热膨胀系数、高的热导率,综合热物理性能优良.
关键词:电子封装; SiCp/Al复合材料; 热膨胀系数; 热导率; 热膨胀模型; 热导率模型;
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