低黏度含硅芳炔树脂的制备与性能

沈烨，詹佳栋，童旸，袁荞龙，黄发荣，杜磊

华东理工大学材料科学与工程学院,特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室

摘 要：在含硅芳炔树脂(PSA)中加入活性稀释剂制备了低黏度含硅芳炔树脂,研究低黏度PSA的流变性能和固化工艺,固化PSA树脂的热性能、力学性能和电气性能。结果表明:PSA中加入稀释剂可以显著降低其黏度,PSA树脂在氮气和空气中的5%热失重温度分别可达665.5℃和603.3℃,800℃残留率分别达到89.7%和53.8%;PSA树脂的玻璃化转变温度高于500℃;加入10%质量分数稀释剂的PSA树脂的弯曲强度可达到30 MPa,弯曲模量变化不大,25℃下在101~106Hz内介电常数和介质损耗角正切分别小于3.24和0.005。

关键词：含硅芳炔树脂;黏度;固化;力学性能;介电性能;