大功率LED封装材料的研究进展
来源期刊：材料导报2010年第3期
论文作者：王芳 罗仲宽 青双桂 李瑞菲 施勇
关键词：大功率LED; 封装材料; 无机氧化物; 改性; 折射率; high-power LED; encapsulant; inorganic oxides; modification; refraction;
摘 要：环氧树脂封装材料由于存在诸多不足,长期以来仅限于小功率LED的封装,而大功率LED的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料.通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封装材料是近年发展的一类新型大功率LED封装材料,但其粒子的分散性、与基体的相容性以及封装后的稳定性等仍然是国内众多研究人员需要继续研究和探讨的关键问题.
王芳1，罗仲宽1，青双桂1，李瑞菲1，施勇1
(1.深圳大学化学与化工学院,深圳,518060;
2.浙江加州国际纳米技术研究院,杭州,310028)
摘要:环氧树脂封装材料由于存在诸多不足,长期以来仅限于小功率LED的封装,而大功率LED的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料.通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封装材料是近年发展的一类新型大功率LED封装材料,但其粒子的分散性、与基体的相容性以及封装后的稳定性等仍然是国内众多研究人员需要继续研究和探讨的关键问题.
关键词:大功率LED; 封装材料; 无机氧化物; 改性; 折射率; high-power LED; encapsulant; inorganic oxides; modification; refraction;
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