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气流粉碎法制备超细硅酸钙粒子的研究

来源期刊：材料科学与工程学报2001年第4期

论文作者：曾贵玉姚宏孟力姜凯刘晓东聂福德

关键词：气流粉碎; 硅酸钙; 超细粒子; 粒径;

摘要：采用超音速气流粉碎法进行硅酸钙的超细粉碎,借助激光粒度仪和TEM进行超细粒子粒径和形貌表征.得到了平均粒径1.1μm、粒径分布0.4～3μm、粒子大小形状基本一致的超细硅酸钙样品.研究表明,气流粉碎后的超细粒子易于形成软团聚,但在应用时容易分散.

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曾贵玉¹，姚宏¹，孟力¹，姜凯¹，刘晓东¹，聂福德¹

(1.中国工程物理研究院化工材料研究所,)

摘要:采用超音速气流粉碎法进行硅酸钙的超细粉碎,借助激光粒度仪和TEM进行超细粒子粒径和形貌表征.得到了平均粒径1.1μm、粒径分布0.4～3μm、粒子大小形状基本一致的超细硅酸钙样品.研究表明,气流粉碎后的超细粒子易于形成软团聚,但在应用时容易分散.

关键词:气流粉碎; 硅酸钙; 超细粒子; 粒径;

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