CVI法制备的C/PyC/Si-C-N复合材料弯曲行为研究

卢国锋^1,2，乔生儒¹

1. 西北工业大学超高温结构复合材料国家重点实验室2. 渭南师范学院化学与生命科学学院

摘 要：采用CVI方法制备出了以Si-C-N陶瓷为基体、以热解碳为界面的碳纤维增强陶瓷基复合材料（C/PyC/Si-C-N）。用扫描电子显微镜（SEM）分析了C/PyC/Si-C-N的断口形貌,用三点弯曲法测试了C/PyC/Si-C-N的弯曲行为。研究结果表明:在1600℃以下,C/PyC/Si-C-N的弯曲强度随温度的升高而增加,弹性模量基本保持不变并略有增加;随温度的升高,PyC界面层较厚的区域其界面结合会逐渐变强,而界面层厚度非常小或无界面层的区域其界面结合会逐渐变弱。

关键词：复合材料;弯曲强度;模量;Si-C-N陶瓷;