Pyrex玻璃的湿法深刻蚀及表面布线工艺
来源期刊：功能材料与器件学报2007年第6期
论文作者：高翔 许晓昕 徐静 吴亚明
关键词：微机电系统(MEMS); Pyrex玻璃; 湿法刻蚀; 表面质量;
摘 要：高表面质量的pyrex玻璃对提高MEMS器件尤其是光学器件性能至关重要.本文采用TiW/Au+AZ4620厚胶作为多层复合刻蚀掩模,重点研究了玻璃湿法深刻蚀工艺中提高表面质量的方法,并分析了钻蚀和表面粗糙度产生的机理.结果表明,采用TiW/Au+AZ4620厚胶的多层掩膜比 TiW/Au掩膜能更有效地避免被保护玻璃表面产生针孔缺陷,减轻钻蚀.在纯HF中添加HCl,可以得到更光洁的刻蚀表面,当HF与HCl体积配比为10:1时,玻璃刻蚀面粗糙度由14.1nm减小为2.3nm.利用该工艺,成功实现了pyrex7740玻璃的150μm深刻蚀,保护区域的光学表面未出现钻蚀针孔等缺陷,同时完成了金属引线和对准标记的制作,为基于玻璃材料的MEMS器件制作提供了一种新的加工方法.
高翔1，许晓昕1，徐静1，吴亚明1
(1.中科院上海微系统与信息技术研究所,传感技术国家重点实验室,上海,200050;
2.中科院研究生院,北京,100039)
摘要:高表面质量的pyrex玻璃对提高MEMS器件尤其是光学器件性能至关重要.本文采用TiW/Au+AZ4620厚胶作为多层复合刻蚀掩模,重点研究了玻璃湿法深刻蚀工艺中提高表面质量的方法,并分析了钻蚀和表面粗糙度产生的机理.结果表明,采用TiW/Au+AZ4620厚胶的多层掩膜比 TiW/Au掩膜能更有效地避免被保护玻璃表面产生针孔缺陷,减轻钻蚀.在纯HF中添加HCl,可以得到更光洁的刻蚀表面,当HF与HCl体积配比为10:1时,玻璃刻蚀面粗糙度由14.1nm减小为2.3nm.利用该工艺,成功实现了pyrex7740玻璃的150μm深刻蚀,保护区域的光学表面未出现钻蚀针孔等缺陷,同时完成了金属引线和对准标记的制作,为基于玻璃材料的MEMS器件制作提供了一种新的加工方法.
关键词:微机电系统(MEMS); Pyrex玻璃; 湿法刻蚀; 表面质量;
【全文内容正在添加中】
