7075铝合金等通道挤压过程工艺优化

来源期刊：有色金属加工2020年第4期

论文作者：滕树满 滕海灏

文章页码：44 - 48

关键词：7075铝合金;等通道挤压;DEFORM-3D;元胞机;

摘    要：文章探求7075铝合金一道次ECAP成型过程的最佳变形温度,利用DEFORM-3D有限元分析软件对7075铝合金方形坯料进行了不同挤压温度有限元数值模拟实验,利用元胞机模拟不同温度下变形晶粒尺寸,并加以实物观察验证。结果表明,500℃是7075铝合金最佳挤压温度;当7075铝合金处于较低挤压温度时,随着挤压温度升高,变形后的晶粒逐渐细化;当挤压温度大于500℃时,ECAP变形坯料由于再结晶后晶粒生长,晶粒异常粗大不符合生产要求。