钼粉上化学镀铜工艺的研究
来源期刊：稀有金属材料与工程2008年第8期
论文作者：汪异 王光君 吴壮志 王德志
关键词：钼粉; 化学镀铜; 生长模型;
摘 要：采用化学镀方法对平均粒度为3 μm的钼粉进行化学镀铜,温度和pH值分别控制在55～75℃和11.5～13.利用X射线衍射分析镀后粉末的相组成,用SEM观察未镀铜和镀铜粉末的形貌.结果表明,温度65℃、pH值12.5为化学镀铜的最佳工艺,此时,铜含量达到46%(质量分数,下同).提出了钼粉表面镀铜层生长的"扩散-缩小自催化"模型.
汪异1，王光君1，吴壮志1，王德志1
(1.中南大学,湖南,长沙,410083)
摘要:采用化学镀方法对平均粒度为3 μm的钼粉进行化学镀铜,温度和pH值分别控制在55～75℃和11.5～13.利用X射线衍射分析镀后粉末的相组成,用SEM观察未镀铜和镀铜粉末的形貌.结果表明,温度65℃、pH值12.5为化学镀铜的最佳工艺,此时,铜含量达到46%(质量分数,下同).提出了钼粉表面镀铜层生长的"扩散-缩小自催化"模型.
关键词:钼粉; 化学镀铜; 生长模型;
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