半导体分析
来源期刊：分析试验室1982年第3期
论文作者：石割修一 陈鸿铿
文章页码：55 - 113
摘 要：<正> 前言半导体材料的应用领域非常广泛,它包括电子学材料、磁性材料及光电材料等,其中,以硅为主要基础材料的电子学领域的发展最迅速。最近,用数微米的配线技术和深度数百埃的杂质扩散技术,已能在约5毫米见方的硅单晶片上,制得15万个元件的高集成化的集成电路。半导体材料的高纯化及掺杂的控制等,已进行多年的研究,且进展显著。目前,随着极微细化加工的需要,正在研究更痕量的碳、氧和重金属等杂质元素对元件产生的影响,因此,对这种影响
石割修一，陈鸿铿
摘 要：<正> 前言半导体材料的应用领域非常广泛,它包括电子学材料、磁性材料及光电材料等,其中,以硅为主要基础材料的电子学领域的发展最迅速。最近,用数微米的配线技术和深度数百埃的杂质扩散技术,已能在约5毫米见方的硅单晶片上,制得15万个元件的高集成化的集成电路。半导体材料的高纯化及掺杂的控制等,已进行多年的研究,且进展显著。目前,随着极微细化加工的需要,正在研究更痕量的碳、氧和重金属等杂质元素对元件产生的影响,因此,对这种影响
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