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电子封装用粉末冶金材料

来源期刊：粉末冶金技术2005年第2期

论文作者：熊宁刘国辉周武平王铁军

关键词：电子封装材料; 热导率; 陶瓷; 复合材料; 钨铜;

摘要：本文阐述了电子封装材料的基本要求与状况,对传统封装材料Al2O3、BeO、SiC的制备工艺、性能指标进行了介绍,着重分析了新型电子封装材料AlN、W/Cu、Mo/Cu、SiC/Al的性能特点和粉末冶金制备工艺的最新研究进展.

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熊宁¹，刘国辉¹，周武平¹，王铁军¹

(1.安泰科技股份有限公司难熔材料分公司,北京,100081)

摘要:本文阐述了电子封装材料的基本要求与状况,对传统封装材料Al2O3、BeO、SiC的制备工艺、性能指标进行了介绍,着重分析了新型电子封装材料AlN、W/Cu、Mo/Cu、SiC/Al的性能特点和粉末冶金制备工艺的最新研究进展.

关键词:电子封装材料; 热导率; 陶瓷; 复合材料; 钨铜;

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