真空热压烧结制备SiCp/Al-30Si复合材料的组织及强化机理

来源期刊：材料热处理学报2012年第S2期

论文作者：王爱琴 方明 郝世明 谢敬佩

文章页码：17 - 21

关键词：真空热压烧结;复合材料;微观组织;强化机理;

摘    要：以低膨胀的SiC颗粒为增强体,Al-30Si合金粉为基体材料,对SiCp进行1100℃保温3 h+水洗预处理,通过球磨混料,利用真空热压法制备25SiCp/Al-30Si复合材料,测定了试验材料的力学性能。利用扫描电镜（SEM）和透射电镜（TEM）对试验材料的微观组织形态进行了观察,采用XRD技术对其物相进行了表征,分析了SiCp预处理对试验材料组织及性能的影响。结果表明,热压法制备的复合材料增强颗粒与基体结合良好,界面清晰,无界面反应发生,SiCp经过预处理后复合材料的力学性能得到了提高。并探讨了复合材料的强化机理。