点焊电极表面电火花沉积TiB_2涂层的特征
来源期刊：材料热处理学报2009年第6期
论文作者：熊翔 罗成 罗平 董仕节
关键词：点焊电极; TiB_2; 显微结构; 电火花沉积; 性能; 功能涂层; spot-welding electrode; titanium diboride; microstructure; electrospark deposition; properties; functional coating;
摘 要：在CuCrZr电极表面通过电火花振动沉积制备了TiB_2功能涂层,测试了功能涂层的显微形貌、物相、硬度以及界面元素分布.试验表明,TiB_2涂层电极具有典型的电火花涂层结构,存在明显的元素互扩散,表明功能层与基体之间为冶金结合.但TiB_2涂层结构不致密,存在裂纹和孔洞,硬度较低.随着电火花电容和电压的增加.涂层的硬度降低.元素扩散和涂层氧化的加剧,是导致涂层硬度降低的主要原因.由于基体Cu的气化、脆性剥落和熔敷棒的切削作用,沉积TiB_2后基体质量反而降低.高电压下电火花沉积以及预涂敷Ni,都会导致基体质量降低更多.
熊翔1，罗成2，罗平2，董仕节2
(1.中南大学粉末冶金国家重点实验室,湖南,长沙,410083;
2.湖北汽车工业学院材料工程系,湖北,十堰,442002)
摘要:在CuCrZr电极表面通过电火花振动沉积制备了TiB_2功能涂层,测试了功能涂层的显微形貌、物相、硬度以及界面元素分布.试验表明,TiB_2涂层电极具有典型的电火花涂层结构,存在明显的元素互扩散,表明功能层与基体之间为冶金结合.但TiB_2涂层结构不致密,存在裂纹和孔洞,硬度较低.随着电火花电容和电压的增加.涂层的硬度降低.元素扩散和涂层氧化的加剧,是导致涂层硬度降低的主要原因.由于基体Cu的气化、脆性剥落和熔敷棒的切削作用,沉积TiB_2后基体质量反而降低.高电压下电火花沉积以及预涂敷Ni,都会导致基体质量降低更多.
关键词:点焊电极; TiB_2; 显微结构; 电火花沉积; 性能; 功能涂层; spot-welding electrode; titanium diboride; microstructure; electrospark deposition; properties; functional coating;
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