Cu-Cr-Zr合金时效后显微硬度和导电率的研究
来源期刊：材料开发与应用2003年第4期
论文作者：田保红 行如意 苏娟华 刘平 康布熙
关键词：Cu-Cr-Zr合金; 冷变形; 时效; 显微硬度; 导电率;
摘 要：研究了Cu-0.3Cr-0.15Zr-0.05Mg合金时效温度、时效时间和时效前变形量对导电率和显微硬度的影响.结果表明,合金920℃固溶后在450℃时效可以获得较高的硬度,在600℃时效可以获得较高的导电率;时效前冷变形可以加速第二相的析出,大幅度提高合金的导电率,合金固溶并60%形变后在500℃时效0.5h导电率可达72.02%IACS,而固溶后直接时效仅为51.79% IACS.
田保红1，行如意1，苏娟华1，刘平1，康布熙1
(1.河南科技大学材料科学与工程学院,洛阳,471003)
摘要:研究了Cu-0.3Cr-0.15Zr-0.05Mg合金时效温度、时效时间和时效前变形量对导电率和显微硬度的影响.结果表明,合金920℃固溶后在450℃时效可以获得较高的硬度,在600℃时效可以获得较高的导电率;时效前冷变形可以加速第二相的析出,大幅度提高合金的导电率,合金固溶并60%形变后在500℃时效0.5h导电率可达72.02%IACS,而固溶后直接时效仅为51.79% IACS.
关键词:Cu-Cr-Zr合金; 冷变形; 时效; 显微硬度; 导电率;
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