制备工艺参数对抗菌胶衣树脂抗菌性能的影响

高盛超¹，李冬云¹，陈日新¹，丁新更¹

(1.浙江大学材料科学工程学院无机所,杭州,310027)

摘要:本文以硅溶胶为载体,通过负载金属银离子、TiO2、ZnO以及Al2(SiO3)3于硅溶胶中,制备了复合无机抗菌剂,并将其加入到胶衣树脂中制备了抗菌胶衣树脂.主要研究了抗菌剂的制备参数、含量及种类和抗菌胶衣树脂的制备参数对胶衣树脂抗菌性能的影响.实验结果表明,随着烧结温度的升高,抗菌胶衣树脂的抗菌率呈现先升高后降低的趋势,烧结温度为1000℃时抗菌胶衣树脂的抗菌率最高;随着球磨时间的延长,抗菌胶衣树脂的抗菌率呈上升趋势,球磨时间大于6h时抗菌率增加的幅度减小;随着苯乙烯含量的增加,其抗菌率也逐渐增加,苯乙烯含量为10ml时抗菌率达94%;随搅拌时间的延长,抗菌胶衣树脂的抗菌率也有所增加,搅拌时间为1h时抗菌率为94%.

关键词:胶衣树脂; 抗菌性能; 银离子;

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