表面贴装过程调度问题的粒子群优化算法

来源期刊：控制工程2007年第2期

论文作者：伍楷舜 郝井华 刘民 吴澄

文章页码：132 - 273

关键词：表面贴装技术;调度;粒子群优化;

摘    要：表面贴装机是大型电路板表面贴装中最重要的设备之一,实现表面贴装过程的优化调度对提高其加工效率有着重要作用;该类调度问题由物料摆放优化问题和加工路径优化问题两部分组成。在分析了表面贴装过程调度问题特征的基础上,提出了一种离散粒子群优化算法。针对问题特征,构造了相应的编码方法,提出了一种基于启发式的粒子群初始化方法,以及适用于该调度问题编码特征的粒子更新机制,并设计了用于优化物料摆放顺序的再调度算法。通过对某大型表面贴装企业的实际数据所进行的数值计算,其结果表明了该算法的有效性。