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高强高导Cu-Cr-X合金退火态组织性能

来源期刊:材料热处理学报2020年第6期

论文作者:康军伟 周延军 宋克兴 牛立业 杨婧钊 孔令宝 郭慧稳 杜宜博

文章页码:62 - 68

关键词:高强高导;Cu-Cr-X合金;退火;性能;微观组织;

摘    要:采用扫描电镜、透射电镜、涡流金属电导仪及显微硬度计等研究了退火温度对Cu-Cr-X合金带材硬度、导电率、抗拉强度以及微观组织的影响规律。结果表明:原始冷轧态合金带材经过370℃退火处理后,在保持高的导电率情况下,合金带材硬度由152.6 HV0.1升高到164.5 HV0.1、强度由532 MPa升高到544 MPa。随着退火温度升高到420℃,合金导电率变化不大,但强度和硬度明显降低,其中强度下降到519 MPa,硬度下降到154.8 HV0.1。微观组织分析表明:经过370℃退火后合金中出现了亚晶组织,晶界增多,增加对位错阻碍作用,有利于力学性能的提升。

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高强高导Cu-Cr-X合金退火态组织性能

康军伟1,2,周延军1,2,宋克兴1,2,牛立业3,杨婧钊4,孔令宝1,2,郭慧稳3,杜宜博1

1. 河南科技大学材料科学与工程学院2. 有色金属新材料与先进加工技术省部共建协同创新中心3. 中铝洛阳铜加工有限公司4. 西北工业大学机电学院

摘 要:采用扫描电镜、透射电镜、涡流金属电导仪及显微硬度计等研究了退火温度对Cu-Cr-X合金带材硬度、导电率、抗拉强度以及微观组织的影响规律。结果表明:原始冷轧态合金带材经过370℃退火处理后,在保持高的导电率情况下,合金带材硬度由152.6 HV0.1升高到164.5 HV0.1、强度由532 MPa升高到544 MPa。随着退火温度升高到420℃,合金导电率变化不大,但强度和硬度明显降低,其中强度下降到519 MPa,硬度下降到154.8 HV0.1。微观组织分析表明:经过370℃退火后合金中出现了亚晶组织,晶界增多,增加对位错阻碍作用,有利于力学性能的提升。

关键词:高强高导;Cu-Cr-X合金;退火;性能;微观组织;

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