新型含甲基苯基硅芳醚芳炔树脂的制备与性能

来源期刊：航空材料学报2019年第3期

论文作者：牛奇 唐均坤 李传 骆佳伟 刘晓天 袁荞龙 黄发荣

文章页码：69 - 74

关键词：含甲基苯基硅芳醚芳炔树脂;耐高温树脂;先进树脂基复合材料;高性能树脂;

摘    要：以1,4-二（4’-乙炔苯氧基）苯与甲基苯基二氯硅烷为原料,通过格氏反应合成具有二苯醚结构的含甲基苯基硅芳醚芳炔（PSEA-P2）树脂,进而制备其碳纤维增强复合材料。通过核磁共振（¹H-NMR）、红外光谱（FT-IR）、差热分析（DSC）、热重分析（TGA）、动态热机械分析（DMA）等分析手段对树脂及其复合材料的结构与性能进行表征。结果表明:PSEA-P2树脂加工窗口为110～175℃,适合复合材料模压成型;树脂浇铸体具有优良的力学强度和耐热性能,在室温～450℃未出现玻璃化转变,弯曲强度可达54.3 MPa,氮气下热分解温度T_d5达到531℃;T300碳纤维增强复合材料室温下弯曲强度可达518.0 MPa,400℃下弯曲强度保留率为53%。