T形焊接接头温度场及力场的三维数值模拟

来源期刊：机械设计与制造2012年第11期

论文作者：高军义 周建平 吴金强 许燕 张炜

文章页码：13 - 15

关键词：SYSWELD;T形接头;焊接模拟仿真;热分析;

摘    要：焊接技术的发展对于促进工业发展具有举足轻重的作用。由于焊接过程产生的局部高温及不均匀的温度场,使焊接原材料在冷却过程中收缩速度不一致,从而在焊缝周围区域产生残余应力以及形变,直接影响焊件的使用寿命,而焊接过程产生的焊接温度是影响焊件金属材料组织和机械性能的主要原因,因此,温度场的模拟研究对优化焊件结构的分析是至关重要的。利用三维有限元分析软件SYSWELD对T形接头进行焊接模拟仿真,并对焊缝冷却过程中温度场以及残余应力进行详细的分析。