低表面活性剂浓度下有序介孔SiO2的制备及性能
来源期刊：东北大学学报(自然科学版)2002年第9期
论文作者：王金忠 赵岩 王明光 张彩碚
文章页码：911 - 914
关键词：介孔SiO2;表面活性剂;模板剂;分子自组装;有序性;六方结构;介孔骨架;
摘 要：在碱性条件下 ,采用低浓度阳离子表面活性剂 ,利用表面活性剂与硅源水解后形成的聚集体相互作用 ,在溶液中形成分子自组装体 ,从而形成有序排列的介孔SiO2 材料·水热和室温碱性条件下 ,表面活性剂与硅源的粒子数比为 0 0 6∶1 ·由HRTEM分析 ,小角度XRD分析 ,TG DTA分析及FT IR分析等研究表明 :在较低的表面活性剂浓度下 ,通过分子自组装体做模板剂 ,最终反应物经一定工艺处理 ,可形成六方结构介孔SiO2 ·水热条件下使分子的作用增强 ,提高介孔骨架中硅原子的聚集度 ,由于铝原子的引入取代部分硅原子导致晶格增大 ,并使有序介孔结构保持完好·介孔SiO2 孔道大小 3～ 4nm ,六方结构排列·介孔结构保持完整的最佳煅烧温度为 5 0 0℃·
王金忠，赵岩，王明光，张彩碚
摘 要：在碱性条件下 ,采用低浓度阳离子表面活性剂 ,利用表面活性剂与硅源水解后形成的聚集体相互作用 ,在溶液中形成分子自组装体 ,从而形成有序排列的介孔SiO2 材料·水热和室温碱性条件下 ,表面活性剂与硅源的粒子数比为 0 0 6∶1 ·由HRTEM分析 ,小角度XRD分析 ,TG DTA分析及FT IR分析等研究表明 :在较低的表面活性剂浓度下 ,通过分子自组装体做模板剂 ,最终反应物经一定工艺处理 ,可形成六方结构介孔SiO2 ·水热条件下使分子的作用增强 ,提高介孔骨架中硅原子的聚集度 ,由于铝原子的引入取代部分硅原子导致晶格增大 ,并使有序介孔结构保持完好·介孔SiO2 孔道大小 3～ 4nm ,六方结构排列·介孔结构保持完整的最佳煅烧温度为 5 0 0℃·
关键词：介孔SiO2;表面活性剂;模板剂;分子自组装;有序性;六方结构;介孔骨架;
