助烧剂和造孔剂对真空烧结SiC多孔陶瓷性能的影响
来源期刊：耐火材料2006年第6期
论文作者：陈维平 李元元 尚俊玲 刘城
关键词：碳化硅; 多孔陶瓷; 助烧剂; 气孔率; 抗折强度; 真空烧结;
摘 要：以粒度≤0.063 mm的SiC为主要原料,分别加入30% (质量分数)的Al2O3-Y2O3与10%的Al2O3-高岭土复合助烧剂,并外加不同量(分别为12.8%、26.3%、30.0%和36.4%)的造孔剂羧甲基纤维素钠(CMC),制样后首先在空气炉中经过300 ℃ 2 h或1100 ℃ 4 h的预烧,然后在真空炉中于1550 ℃ 4 h真空烧结而制备成SiC多孔陶瓷,并研究了助烧剂种类以及造孔剂CMC外加量对SiC多孔陶瓷显微组织、显气孔率及抗折强度的影响.结果显示:采用Al2O3-Y2O3作为助烧剂的SiC多孔陶瓷比Al2O3-高岭土作助烧剂的具有较高的抗折强度,显气孔率稍有减小;随着羧甲基纤维素钠量的增加,加入两种助烧剂的SiC多孔陶瓷均表现为显气孔率增加,抗折强度降低.
陈维平1，李元元1，尚俊玲1，刘城1
(1.华南理工大学金属新材料制备与成形广东省重点实验室,广州,510640)
摘要:以粒度≤0.063 mm的SiC为主要原料,分别加入30% (质量分数)的Al2O3-Y2O3与10%的Al2O3-高岭土复合助烧剂,并外加不同量(分别为12.8%、26.3%、30.0%和36.4%)的造孔剂羧甲基纤维素钠(CMC),制样后首先在空气炉中经过300 ℃ 2 h或1100 ℃ 4 h的预烧,然后在真空炉中于1550 ℃ 4 h真空烧结而制备成SiC多孔陶瓷,并研究了助烧剂种类以及造孔剂CMC外加量对SiC多孔陶瓷显微组织、显气孔率及抗折强度的影响.结果显示:采用Al2O3-Y2O3作为助烧剂的SiC多孔陶瓷比Al2O3-高岭土作助烧剂的具有较高的抗折强度,显气孔率稍有减小;随着羧甲基纤维素钠量的增加,加入两种助烧剂的SiC多孔陶瓷均表现为显气孔率增加,抗折强度降低.
关键词:碳化硅; 多孔陶瓷; 助烧剂; 气孔率; 抗折强度; 真空烧结;
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