Al₂O₃弥散增强Cu基高导电率复合材料的制备及性能研究

张一帆^1,2，纪箴¹，刘贵民²，贾成厂³，陈珂¹，刘博文³，杨忠须²

1. 北京科技大学,材料科学与工程学院2. 装甲兵工程学院,装备再制造工程系3. 北京科技大学,新材料技术研究院

摘 要：采用高能球磨结合放电等离子烧结的方法制备0.5%、1.0%和2.0%的Al₂O₃弥散增强Cu基复合材料。研究Al₂O₃在Cu基体中的分布状态,以及对复合材料强度、硬度、导电性能和摩擦系数的影响。结果表明:弥散分布于晶界处的Al₂O₃颗粒导致复合材料的硬度和抗拉强度都提高,而伸长率、电导率降低和摩擦系数降低。1.0%Al₂O₃/Cu复合材料的相对密度达到98.22%、电导率为48.38 MS/m,硬度102.7 HV,抗拉强度264.97 MPa,摩擦系数0.28。

关键词：高能球磨;SPS烧结;Al2O3弥散增强Cu基复合材料;电导率;摩擦系数;