CuZnAl形状记忆合金等通道转角挤压工艺的研究
来源期刊:机械工程材料2006年第2期
论文作者:黄姝珂 莫华强 胥永刚 文玉华 李宁
关键词:形状记忆合金; CuZnAl; 等通道转角挤压;
摘 要:研究了Cu-25.04Zn-3.83Al-0.2Zr形状记忆合金的ECAP过程以及不同温度挤压后组织和性能的变化.结果表明:在200℃挤压时加工硬化严重,无法进行多次挤压,250℃虽无明显的加工硬化,但挤压多次会出现裂纹,350℃挤压晶粒长大比较严重,较佳ECAP温度为300℃;合金在300℃经过一次挤压后,硬度从149 HB陡增到252 HB,随着挤压次数的增加,硬度略有增加并趋于稳定,达到275 HB左右;合金在300℃挤压后,晶粒虽无明显减小,但晶界更加清晰,晶粒更加规则,形成了具有大角度晶界的等轴晶,微观组织得到优化.
黄姝珂1,莫华强1,胥永刚1,文玉华1,李宁1
(1.四川大学制造科学与工程学院,四川,成都,610065)
摘要:研究了Cu-25.04Zn-3.83Al-0.2Zr形状记忆合金的ECAP过程以及不同温度挤压后组织和性能的变化.结果表明:在200℃挤压时加工硬化严重,无法进行多次挤压,250℃虽无明显的加工硬化,但挤压多次会出现裂纹,350℃挤压晶粒长大比较严重,较佳ECAP温度为300℃;合金在300℃经过一次挤压后,硬度从149 HB陡增到252 HB,随着挤压次数的增加,硬度略有增加并趋于稳定,达到275 HB左右;合金在300℃挤压后,晶粒虽无明显减小,但晶界更加清晰,晶粒更加规则,形成了具有大角度晶界的等轴晶,微观组织得到优化.
关键词:形状记忆合金; CuZnAl; 等通道转角挤压;
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