石墨烯/泡孔氧化铝/环氧树脂复合材料导热性能

来源期刊：新型炭材料2019年第6期

论文作者：关芳兰 夏鹤 周一帆

文章页码：587 - 592

关键词：环氧树脂;石墨烯;泡孔氧化铝;导热;

摘    要：以环氧树脂为代表的高分子聚合物在电子设备、电子封装和航空航天领域中有着广泛的用途,但环氧树脂极低的热导率限制了其应用。本文以泡沫氧化铝为骨架,在其表面负载氧化石墨烯, 600～1 000℃温度下,对氧化石墨烯进行热还原,制备不同浓度的石墨烯负载的泡沫氧化铝,进一步与环氧树脂复合,得到复合材料。对泡沫氧化铝陶瓷所负载的石墨烯进行了XRD、Raman、SEM表征,对复合材料的热导率和电导率进行了测试。结果表明:热还原温度越高,氧化铝泡孔表面的氧化石墨烯被还原越充分。由于泡孔氧化铝的互相联通的管道,提供了声子传输的通道,0.533%负载量石墨烯就可以使复合材料的热导率达到了2.11 W/m·K,电导率达到了45 S/m。