工艺参数对Ni-W-P-CeO2-SiO2纳米复合薄膜材料微观组织及性能的影响
来源期刊：材料工程2008年第8期
论文作者：王华 郭忠诚 王军丽 徐瑞东
关键词：纳米复合薄膜材料; 沉积速率; 显微硬度; 微观组织;
摘 要：通过Ni,W,P和CeO2,SiO2纳米颗粒的脉冲共沉积,在普通碳钢表面制备了Ni-W-P-CeO2-SiO2纳米复合薄膜材料,研究了电解液pH值和电解液温度对纳米复合薄膜材料电沉积过程的影响,采用化学组成、沉积速率、显微硬度和微观组织进行表征.结果表明:增加电解液pH值和电解液温度,纳米复合材料晶粒得到细化,沉积速率和显微硬度增加.当电解液pH值为5.5、电解液温度为60℃时,纳米复合薄膜材料晶粒细小,沉积速率最快,为28.87μm/h,显微硬度最高,为Hv673,若继续增加电解液pH值和电解液温度,沉积速率和显微硬度又开始降低.
王华1，郭忠诚1，王军丽2，徐瑞东1
(1.昆明理工大学材料与冶金工程学院,昆明,650093;
2.昆明理工大学分析测试研究中心,昆明,650093)
摘要:通过Ni,W,P和CeO2,SiO2纳米颗粒的脉冲共沉积,在普通碳钢表面制备了Ni-W-P-CeO2-SiO2纳米复合薄膜材料,研究了电解液pH值和电解液温度对纳米复合薄膜材料电沉积过程的影响,采用化学组成、沉积速率、显微硬度和微观组织进行表征.结果表明:增加电解液pH值和电解液温度,纳米复合材料晶粒得到细化,沉积速率和显微硬度增加.当电解液pH值为5.5、电解液温度为60℃时,纳米复合薄膜材料晶粒细小,沉积速率最快,为28.87μm/h,显微硬度最高,为Hv673,若继续增加电解液pH值和电解液温度,沉积速率和显微硬度又开始降低.
关键词:纳米复合薄膜材料; 沉积速率; 显微硬度; 微观组织;
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