简介概要

贵金属键合丝材料的研究进展

来源期刊：贵金属2014年第3期

论文作者：陈永泰谢明王松张吉明杨有才刘满门王塞北胡洁琼李爱坤魏宽

文章页码：66 - 70

关键词：金属材料;贵金属键合丝;合金成分;制备工艺;发展现状;

摘要：贵金属键合丝是半导体封装的关键材料之一,详细综述了键合金丝、键合金银丝、键合银丝和镀钯键合铜丝的合金成分设计,制备工艺和发展现状,并展望了其未来发展前景。

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陈永泰^1,2，谢明^1,2，王松^1,2，张吉明^1,2，杨有才^1,2，刘满门^1,2，王塞北^1,2，胡洁琼^1,2，李爱坤^1,2，魏宽^1,2

1. 贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室2. 昆明贵金属研究所

关键词：金属材料;贵金属键合丝;合金成分;制备工艺;发展现状;