含镀铜石墨颗粒铜基复合材料研究
来源期刊:材料热处理学报2007年第6期
论文作者:焦明华 俞建卫 尹延国 杜春宽 刘焜 解挺
关键词:化学镀; 石墨; 界面; 镀层球化;
摘 要:采用化学镀铜工艺在石墨颗粒表面镀上一层金属铜,通过粉末冶金方法制备了铜/石墨复合材料,研究了石墨颗粒表面铜镀层在不同处理温度下的球化问题和改善复合材料界面结合的作用效果.结果表明,石墨颗粒表面铜镀层有利于改善铜基石墨复合材料的界面结合,使复合材料力学性能提高;处理温度较高时,表面铜镀层有熔融球化的趋势,当复合材料烧结温度超过石墨镀铜层的完全球化温度时,镀铜石墨粉改善界面结合的效果逐渐降低,直至消失.
焦明华1,俞建卫1,尹延国1,杜春宽1,刘焜1,解挺1
(1.合肥工业大学摩擦学研究所,安徽,合肥,230009)
摘要:采用化学镀铜工艺在石墨颗粒表面镀上一层金属铜,通过粉末冶金方法制备了铜/石墨复合材料,研究了石墨颗粒表面铜镀层在不同处理温度下的球化问题和改善复合材料界面结合的作用效果.结果表明,石墨颗粒表面铜镀层有利于改善铜基石墨复合材料的界面结合,使复合材料力学性能提高;处理温度较高时,表面铜镀层有熔融球化的趋势,当复合材料烧结温度超过石墨镀铜层的完全球化温度时,镀铜石墨粉改善界面结合的效果逐渐降低,直至消失.
关键词:化学镀; 石墨; 界面; 镀层球化;
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