基于磨料水射流的多晶硅车削试验与建模

来源期刊：矿山机械2011年第10期

论文作者：卫排锋 雷玉勇 刘克福 蒋代君 王荣娟

文章页码：133 - 136

关键词：磨料水射流;磨料水射流切割;车削;多晶硅;半导体;

摘    要：笔者通过进行磨料水射流车削多晶硅片的试验研究,说明了磨料水射流车切多晶硅这类脆性材料的可行性。磨料水射流车削多晶硅的表面质量主要受射流压力、进给速度、靶距和主轴转速的影响。在正交试验设计的基础上,采用回归分析方法,在磨料水射流车削多晶硅过程中,建立了主要加工工艺参数对表面粗糙度影响模型。通过对该模型的相关指标的分析表明,回归方程有一定指导意义。该模型为合理选择磨料水射流车削工艺参数提供了理论基础,在半导体制造业具有较大应用价值。