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电镀铜层表面粗糙度的形成机理及影响因素研究

来源期刊：材料保护2018年第4期

论文作者：李立清安文娟刘锦茂肖焱尹王义

文章页码：89 - 93

关键词：电镀铜;粗糙度;形成机理;

摘要：电镀铜是获得电解铜箔的主要方法。围绕粗糙度的形成机理,重点阐述了添加剂、电流密度、硫酸铜和硫酸对铜镀层表面粗糙度形成的影响规律,对未来电镀铜工业向高端方向发展有着重要意义。

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李立清¹，安文娟¹，刘锦茂²，肖焱尹¹，王义¹

1. 江西理工大学冶金与化学工程学院2. 浙江巨化股份有限公司电化厂

关键词：电镀铜;粗糙度;形成机理;