SiCp粒径及含量对铝基复合材料拉伸性能和断裂机制的影响
来源期刊：机械工程材料2008年第2期
论文作者：居志兰 戈晓岚 花国然
关键词：SiCp/Al复合材料; 拉伸性能; 断口形貌; 断裂机制;
摘 要：采用冷压烧结和热挤压方法制备出不同体积分数(1.5%,5%)亚微米(130 nm)和微米级(14μm)的SiCp增强铝基复合材料,并对其拉伸性能及断口形貌进行了分析.结果表明:粒径为130 nm的SiCp增强的铝基复合材料抗拉强度随着体积分数的增加而提高,其断裂机制是在Al-SiC界面处的铝基体撕裂形成的空洞和裂纹扩展为主;而粒径为14μm的SiCp增强的铝基复合材料的抗拉强度随着体积分数的增加而降低,其断裂机制为部分SiCp的解理断裂并沿基体扩展的复合过程.
居志兰1，戈晓岚2，花国然1
(1.南通大学机械工程学院,江苏南通,226007;
2.江苏大学机械工程学院,江苏镇江,212013)
摘要:采用冷压烧结和热挤压方法制备出不同体积分数(1.5%,5%)亚微米(130 nm)和微米级(14μm)的SiCp增强铝基复合材料,并对其拉伸性能及断口形貌进行了分析.结果表明:粒径为130 nm的SiCp增强的铝基复合材料抗拉强度随着体积分数的增加而提高,其断裂机制是在Al-SiC界面处的铝基体撕裂形成的空洞和裂纹扩展为主;而粒径为14μm的SiCp增强的铝基复合材料的抗拉强度随着体积分数的增加而降低,其断裂机制为部分SiCp的解理断裂并沿基体扩展的复合过程.
关键词:SiCp/Al复合材料; 拉伸性能; 断口形貌; 断裂机制;
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