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降低陶瓷与陶瓷或金属连接温度的技术

来源期刊：宇航材料工艺2002年第6期

论文作者：杨俊巫世杰吴爱萍邹贵生顾兆旃

关键词：陶瓷; 低温连接; 过渡液相扩散连接; 半固态连接; 表面改性;

摘要：为降低陶瓷与陶瓷或金属的连接温度,目前采用的连接方法有过渡液相扩散连接、半固态连接、机械连接、粘接、铟封和陶瓷表面低温改性后低温钎焊等.本文从上述连接方法的原理设计、连接材料设计与制备、接头性能及各自的优缺点等方面综述了陶瓷与陶瓷或金属低温连接研究的现状.

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杨俊¹，巫世杰²，吴爱萍¹，邹贵生¹，顾兆旃²

(1.清华大学机械工程系,北京,100084;
2.航天材料及工艺研究所,北京,100076)

摘要:为降低陶瓷与陶瓷或金属的连接温度,目前采用的连接方法有过渡液相扩散连接、半固态连接、机械连接、粘接、铟封和陶瓷表面低温改性后低温钎焊等.本文从上述连接方法的原理设计、连接材料设计与制备、接头性能及各自的优缺点等方面综述了陶瓷与陶瓷或金属低温连接研究的现状.

关键词:陶瓷; 低温连接; 过渡液相扩散连接; 半固态连接; 表面改性;

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