C/SiC与TC4钎焊接头的热震性能

来源期刊：宇航材料工艺2012年第5期

论文作者：吴永智 李海刚 毛建英 毕建勋 梁德彬

文章页码：64 - 68

关键词：C/SiC复合材料;TC4合金;钎焊;热震;

摘    要：采用AgCuTi+10vol%～30vol%SiC对C/SiC与TC4进行钎焊,后对钎焊接头进行室温～600℃热震试验。使用扫描电镜观察了不同钎焊工艺下,钎焊接头的界面微观组织和热震裂纹的产生情况。结果表明:随着连接材料中SiC粉末含量的增加,接头残余应力降低;采用较大间隙值钎焊工艺,当中间层内SiC颗粒含量较高时（20vol%～30vol%）,经过30次热震试验后,钎焊试样未发现热震裂纹。