简介概要

台湾印制电路板用电解铜箔的现状与发展

来源期刊:世界有色金属2001年第2期

论文作者:祝大同

文章页码:8 - 11

关键词:电解铜箔;印制电路板;覆铜箔板;

摘    要:本文综述了台湾印制电路板用电解铜箔产品 ,在市场、生产、技术、进出口及技术开发等方面的现状与发展

详情信息展示

台湾印制电路板用电解铜箔的现状与发展

祝大同

北京绝缘材料厂

摘 要:本文综述了台湾印制电路板用电解铜箔产品 ,在市场、生产、技术、进出口及技术开发等方面的现状与发展

关键词:电解铜箔;印制电路板;覆铜箔板;

<上一页 1 下一页 >

有色金属在线官网  |   会议  |   在线投稿  |   购买纸书  |   科技图书馆

中南大学出版社 技术支持 版权声明   电话:0731-88830515 88830516   传真:0731-88710482   Email:administrator@cnnmol.com

互联网出版许可证:(署)网出证(京)字第342号   京ICP备17050991号-6      京公网安备11010802042557号