无铅玻璃粘结相对铜导电浆料性能的影响

来源期刊：功能材料2016年第2期

论文作者：蒙青 屈银虎 成小乐 刘新峰 周宗团

文章页码：2130 - 4272

关键词：玻璃粉;导电浆料;铜粉;附着力;导电性;

摘    要：研究了无铅玻璃粘结相的熔点和含量对铜导电浆料性能的影响。采用四探针法测定铜膜的导电性,采用X射线衍射和显微组织分析对样品进行表征,并测定了铜膜的附着力。结果表明,低熔点无铅玻璃粉有利于防止铜粉高温氧化,且在较低烧结温度时,残余有机载体可以包覆铜粉,防止铜粉在低温烧结时氧化,制得的导电铜膜样品表面平整,微观组织致密,导电性好。当低熔点无铅玻璃粉含量为8%时,方阻为47.78mΩ/□,附着力为10N/cm~2左右,符合行业要求。