多层陶瓷电容器端电极耐焊接热性能下降原因分析

庄立波¹，包生祥¹，汪蓉²

1. 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室2. 成都宏明电子科大新材料有限公司

摘 要：针对多层陶瓷电容器端电极耐焊接热性能下降的问题,运用扫描电子显微镜分析了端电极表面锡铅镀层的微观结构,并用其附带的能谱仪对其成分进行了分析,找出了端电极耐焊接热性能下降的原因。结果表明:在对多层陶瓷电容器三层端电极中的底层银端浆进行烧结的过程中,由于烧结工艺控制不合理,导致银层部分出现较多的玻璃料物质溢出,因玻璃料物质不导电,在电镀时就会造成表面镀层的不连续致密,从而使得多层陶瓷电容器端电极的可靠性下降,耐焊接热性能降低。

关键词：多层陶瓷容器;耐焊接热;锡铅镀层;银端浆;