烧结温度对Mo-Cu-Ni合金性能的影响
来源期刊：中国钼业2004年第5期
论文作者：何平 王志法 肖迎红
关键词：Mo-Cu-Ni;烧结温度;密度;电阻率;
摘 要：针对Mo-Cu-Ni新型电子封装材料的生产工艺及主要性能进行了初步的研究和探讨,通过对不同烧结温度下合金密度、电阻率和显微组织的测试和观察,获得了采用粉末冶金法制备Mo-Cu-Ni合金的最佳烧结温度。研究结果表明:采用液相烧结方法制取Mo-Cu-Ni合金时,最佳烧结温度为1200℃,此时的合金致密化最好,热轧后的相对密度可达98.2%,且电阻率最低。
何平，王志法，肖迎红
摘 要：针对Mo-Cu-Ni新型电子封装材料的生产工艺及主要性能进行了初步的研究和探讨,通过对不同烧结温度下合金密度、电阻率和显微组织的测试和观察,获得了采用粉末冶金法制备Mo-Cu-Ni合金的最佳烧结温度。研究结果表明:采用液相烧结方法制取Mo-Cu-Ni合金时,最佳烧结温度为1200℃,此时的合金致密化最好,热轧后的相对密度可达98.2%,且电阻率最低。
关键词：Mo-Cu-Ni;烧结温度;密度;电阻率;
