氰酸酯基耐高温低介电载体胶膜的制备与性能
来源期刊：宇航材料工艺2008年第2期
论文作者：吴健伟 付刚 匡弘 王冠 付春明
关键词：雷达天线罩; 氰酸酯; 稳定剂; 贮存期; 耐高温; 介电性能;
摘 要：为了满足现代高性能雷达天线罩结构粘接的要求,本文研制了氰酸酯基耐高温、低介电栽体结构胶膜.以烯丙基化酚醛/双马树脂改性,在保持该胶膜耐高温性能的同时,改善了室温力学性能.通过加入贮存稳定荆解决了胶膜常温贮存期差的问题.胶膜在380℃下的剪切强度大于5 MPa.测试频率为9 375 MHz时,胶膜在380℃下的介电常数变化率小于5%.实验结果表明,该胶膜可用于耐高温透波材料的结构粘接.
吴健伟1，付刚1，匡弘1，王冠1，付春明1
(1.黑龙江省石油化学研究院,哈尔滨,150040)
摘要:为了满足现代高性能雷达天线罩结构粘接的要求,本文研制了氰酸酯基耐高温、低介电栽体结构胶膜.以烯丙基化酚醛/双马树脂改性,在保持该胶膜耐高温性能的同时,改善了室温力学性能.通过加入贮存稳定荆解决了胶膜常温贮存期差的问题.胶膜在380℃下的剪切强度大于5 MPa.测试频率为9 375 MHz时,胶膜在380℃下的介电常数变化率小于5%.实验结果表明,该胶膜可用于耐高温透波材料的结构粘接.
关键词:雷达天线罩; 氰酸酯; 稳定剂; 贮存期; 耐高温; 介电性能;
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