Cu/Al复合带高温短时退火的组织与性能演变

来源期刊：稀有金属材料与工程2019年第7期

论文作者：张建宇 陈庆安 王艳辉 李河宗 吴春京

文章页码：2193 - 2202

关键词：Cu/Al复合带;退火;高温短时;形核机理;金属间化合物厚度;

摘    要：将冷轧法制备的Cu/Al复合带在温度475～525℃下退火1～8 min,采用有限元软件模拟了Cu/Al复合带在退火过程中的温度场,并采用扫描电镜（SEM）、X射线衍射（XRD）仪、能谱（EDS）仪、电子背散射衍射（EBSD）、显微硬度计等检测手段研究了Cu/Al复合带的显微组织与力学性能。结果表明:在Cu/Al复合界面依次生成了CuAl₂、Cu₉Al₄和CuAl等3种金属间化合物,在Cu/Al界面金属间化合物层厚度小于4μm的退火工艺范围内,Cu和Al基体发生完全再结晶形成等轴晶并且Cu、Al基体的显微硬度能够迅速的降低至低温长时间（350℃/1h）退火的硬度。另外,提出了金属间化合物初生相的形核机理,分析计算了高温短时退火工艺下的形核动力学,并提出了非等温条件下金属间化合物生长厚度的经验数值方法。