电沉积Ni－W－P－SiC复合材料的组织及结构

来源期刊：有色金属工程1996年第2期

论文作者：郭忠诚 刘鸿康 杨显万 王志英 王敏

关键词：电沉积;Ni—W—P—SiC复合镀层;组织结构;非晶态;

摘    要：Ｘ—射线衍射仪测定表明，当Ｎｉ—Ｗ—Ｐ—ＳｉＣ复合镀层中的磷含量大于８ｗｔ％时，镀层在镀态时呈非晶态结构；α—ＳｉＣ微粒的存在并不影响复合镀层的结构，也不参与结构的转变。热处理温度对Ｎｉ—Ｗ—Ｐ—ＳｉＣ复合镀层的组织结构有一定的影响，当温度升到３００～４００℃时，产生Ｎｉ３Ｐ粒子，起到沉淀硬化作用，因此，复合镀层的硬度最高；若继续升高温度，Ｎｉ３Ｐ粒子长大，然后集聚并粗化，导致镀层软化，硬度下降。扫描电镜证明，α—ＳｉＣ微粒在复合镀层中的分布较均匀。添加剂的加入，有利于提高复合镀层的晶化温度。