有机硅LED封装材料的粘接性能研究

来源期刊：合成材料老化与应用2015年第5期

论文作者：张利利 邱浩孟 程宪涛 李香英 吴向荣

文章页码：34 - 103

关键词：有机硅;LED封装胶;增粘剂;诱导作用;

摘    要：以环氧/丙烯酰氧基乙烯基低聚硅氧烷增粘剂和钛酸酯偶联剂复配使用,制得加成型有机硅LED封装胶。研究了增粘剂种类和用量对聚邻苯二酰胺树脂（PPA）、聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯（PCT）、环氧树脂注塑化合物（EMC）、陶瓷、镜面铝及金属粘接性的影响。结果表明,当环氧/丙烯酰氧基乙烯基低聚硅氧烷增粘剂和钛酸酯偶联剂的添加量分别为质量分数1.5%和0.5%时所配成的封装胶,用于5730、2835、3030支架的封装测试,经过85℃（相对湿度85%）测试1008h后,在沸腾的红墨水中连续煮5h,红墨水不渗入灯珠内杯周边及底部。