固化工艺对树脂基导电胶电性能的影响（英文）
来源期刊：稀有金属材料与工程2016年第10期
论文作者：熊娜娜 李志凌 谢辉 赵玉珍 王悦辉 李晶泽
文章页码：2524 - 2528
关键词：各向异性导电胶;固化;体积电阻率;银片;
摘 要：以微米银片为导电填料制备了环氧树脂基各向异性导电胶,研究了固化工艺对导电胶电性能的影响。研究结果表明,固化工艺对银粉填量为55%（质量分数）的导电胶影响较大。当固化温度为180oC时,体积电阻率是5.2×10-2?·cm,当固化温度为250oC时,体积电阻率下降到4.5×10-3?·cm.然而,固化温度对高银粉填量的导电胶的影响较小。原位监测65%的各向异性导电胶的固化过程中的电性能,发现固化27 min后体系温度是180oC,此时的电阻是1.99×106?,40 min后的电阻是1.39×103?,60 min后的电阻是18.8?,冷却时,导电胶的电阻几乎不变化。采用扫描电阻显微镜分析了银粉在树脂基体中的分布,进而讨论了固化温度对体积电阻率的影响机制。
熊娜娜1，李志凌1，谢辉2，赵玉珍3，王悦辉2，李晶泽1
1. 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室2. 电子科技大学中山学院3. 清华大学
摘 要：以微米银片为导电填料制备了环氧树脂基各向异性导电胶,研究了固化工艺对导电胶电性能的影响。研究结果表明,固化工艺对银粉填量为55%（质量分数）的导电胶影响较大。当固化温度为180oC时,体积电阻率是5.2×10-2?·cm,当固化温度为250oC时,体积电阻率下降到4.5×10-3?·cm.然而,固化温度对高银粉填量的导电胶的影响较小。原位监测65%的各向异性导电胶的固化过程中的电性能,发现固化27 min后体系温度是180oC,此时的电阻是1.99×106?,40 min后的电阻是1.39×103?,60 min后的电阻是18.8?,冷却时,导电胶的电阻几乎不变化。采用扫描电阻显微镜分析了银粉在树脂基体中的分布,进而讨论了固化温度对体积电阻率的影响机制。
关键词：各向异性导电胶;固化;体积电阻率;银片;
