X射线荧光光谱熔片分析的校准曲线与玻璃片质量校正

徐建平¹，张兆雄²

1. 武汉科技大学省部共建耐火材料与冶金国家重点实验室2. 武汉钢铁有限公司质检中心

摘 要：在铁合金和铁矿石的X射线荧光光谱（XRF）熔片分析中,存在着样品直接灼烧和熔融质量变化不同产生的误差,常用的稀释比校正无法校正这种误差。实验提出在固定质量（体积）的熔剂中熔入系列被测组分的氧化物制备出质量（体积）相同的玻璃片标准系列,建立X射线荧光强度与玻璃片中被测组分体积浓度的函数曲线,使用样品玻璃片质量与校准曲线玻璃片的质量比校准分析结果,即质量校正代替稀释比校正。以纯物质（SiO₂、CaCO₃、Al₂O₃和Fe₂O₃）为标准,用选定的仪器工作条件,建立了硅钙合金分析用Si、Ca、Fe、Al质量分数对荧光强度的校准曲线,其线性相关系数分别为0.999 0、0.999 3、0.999 4、0.999 5。用标准样品考察了校准曲线的准确度。t检验结果表明,当玻璃片的质量变化较大时,不使用质量校正测量结果偏差较大,正确度差。

关键词：X射线荧光光谱(XRF);熔片分析;质量校正;硅钙合金;