喷射沉积硅铝电子封装材料的组织与性能
来源期刊：功能材料与器件学报2006年第1期
论文作者：杨林 田冲 陈桂云 赵九洲
关键词：硅铝合金; 电子封装; 喷射沉积; 热膨胀; 导热性能;
摘 要：采用喷射沉积技术制备了电子封装材料70%Si-Al合金板材,制备的合金具有细小均匀的组织结构,各向同性,Si相粒子分布弥散.分析表明合金具有和半导体材料接近的热膨胀系数(7×10-6～8×10-6/℃)、优良的导热性能(＞100W/m·K),实验表明合金具有较好的机械加工性能,可以用普通的刀具进行加工,初步研究了热等静压在合金制备中的应用.
杨林1，田冲2，陈桂云2，赵九洲2
(1.沈阳工业大学,沈阳,110023;
2.中国科学院金属研究所,沈阳,110016)
摘要:采用喷射沉积技术制备了电子封装材料70%Si-Al合金板材,制备的合金具有细小均匀的组织结构,各向同性,Si相粒子分布弥散.分析表明合金具有和半导体材料接近的热膨胀系数(7×10-6～8×10-6/℃)、优良的导热性能(＞100W/m·K),实验表明合金具有较好的机械加工性能,可以用普通的刀具进行加工,初步研究了热等静压在合金制备中的应用.
关键词:硅铝合金; 电子封装; 喷射沉积; 热膨胀; 导热性能;
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