氯化胆碱-尿素低共熔溶剂中Cu（Ⅰ）离子的电化学性能研究

来源期刊：稀有金属与硬质合金2020年第3期

论文作者：唐杰 徐存英

文章页码：18 - 24

关键词：Cu(Ⅰ)离子;氯化胆碱-尿素;低共熔溶剂;电导率;黏度;扩散系数;冶金电化学;

摘    要：以加入氯化亚铜的氯化胆碱-尿素（ChCl-Urea-CuCl）低共熔溶剂为电解液,研究了Cu（Ⅰ）离子在ChCl-Urea低共熔溶剂中的电化学性能。结果表明:ChCl-Urea-CuCl电解液的电导率随温度的升高而增大,但随着CuCl浓度的增加呈先增大后减小的趋势;黏度的变化规律与电导率相反。此外,在ChCl-Urea-CuCl电解液中Cu（Ⅰ）离子的还原是受扩散控制的准可逆反应;Cu（Ⅰ）离子的扩散系数随温度的升高而增大,但随着CuCl浓度的增加呈先增大后减小的趋势,这主要与Cu（Ⅰ）离子在ChCl-Urea低共熔溶剂中的存在形式有关。