机械合金化制备SiC弥散强化铜基复合材料
来源期刊：湖南有色金属2005年第1期
论文作者：张瑾瑾 王志法 张霞 陈德欣 张行健
文章页码：23 - 26
关键词：Cu/SiC;颗粒强化;机械合金化;
摘 要：用机械合金化(MA)制备了一种以SiC为增强相的Cu/SiC复合材料,研究了机械合金化过程中SiC颗粒形貌、尺寸的变化,以及增强相的含量对复合材料抗拉强度、硬度、相对电导率及显微结构的影响。结果表明,SiC对于铜是一种有效的增强相,当SiC的质量百分含量为1%时,强化效果较佳,抗拉强度可达391MPa,相对电导率为50 2%,性能较优。
张瑾瑾，王志法，张霞，陈德欣，张行健
摘 要：用机械合金化(MA)制备了一种以SiC为增强相的Cu/SiC复合材料,研究了机械合金化过程中SiC颗粒形貌、尺寸的变化,以及增强相的含量对复合材料抗拉强度、硬度、相对电导率及显微结构的影响。结果表明,SiC对于铜是一种有效的增强相,当SiC的质量百分含量为1%时,强化效果较佳,抗拉强度可达391MPa,相对电导率为50 2%,性能较优。
关键词：Cu/SiC;颗粒强化;机械合金化;
