简介概要

蒸发金和芯片表层黑色颗粒分析

来源期刊：黄金2015年第11期

论文作者：马晓霞范红李守生李玉芹杜晋峰

文章页码：4 - 6

关键词：蒸发金;芯片表面;黑色颗粒;电子束蒸发;铸造;塑性变形;

摘要：采用扫描电镜分析了蒸发金熔化凝固后表层以及蒸镀后在芯片表面形成的黑色颗粒的形貌和成分。试验结果表明:该黑色颗粒成分主要为金,是其蒸发金和芯片表层与碳、氧等非金属杂质相混合,而非长期以来认为的石墨(碳)颗粒;分析确定了非金属杂质的来源,并从熔炼以及拉丝工艺环节提出了改进措施。

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马晓霞^1,2，范红³，李守生¹，李玉芹³，杜晋峰⁴

1. 山东招金集团有限公司2. 山东大学材料与科学工程学院3. 烟台招金励福贵金属股份有限公司4. 神华国华(北京)电力研究院有限公司

关键词：蒸发金;芯片表面;黑色颗粒;电子束蒸发;铸造;塑性变形;