电子元件焊接质量的自动光学检测系统研究

来源期刊：机械设计与制造2011年第7期

论文作者：欧阳高飞 邝泳聪 谢宏威 陈军

文章页码：122 - 124

关键词：电子元件;印刷电路板;自动光学检查系统;

摘    要：为满足表面贴装电子元件的高密度化、小型化、零缺陷等要求,设计一种电子元件焊接质量的自动光学检测系统,可将缺件、多锡、少锡、假焊等焊接缺陷检查出来。该系统首先通过图像采集系统获取电路板图像,并提取元件的检测窗口,通过图像处理得到相应的图像特征,对其特征进行尺寸的测量和识别,然后与标准数据进行比较,判断元件表面焊接质量是否合格,以达到检测元件的目的。系统具有运行平稳、操作方便、智能化和模块化等特点,满足实际生产的需要。