热压烧结C-SiC-B4C复合材料组织与性能（Ⅰ）
来源期刊：东北大学学报(自然科学版)2007年第11期
论文作者：喻亮 茹红强 蔡继东 左良
文章页码：1571 - 1574
关键词：C-SiC-B4C;Cfg;热压;力学性能;分层诱导韧化;
摘 要：以Cfg,SiC,B4C,TiO2为原料,热压工艺为17501 900℃×30 min,25 MPa,制备了C-SiC-B4C复合材料,并研究了材料的组织与性能.结果表明随热压温度升高,复合材料的体积密度、抗折强度、断裂韧性均升高;相同热压温度下随Cfg含量增加,其抗折强度降低、断裂韧性升高.在1 900℃热压,原料质量配比（质量分数,%）为Cfg20,SiC 61.7,B4C 12.3和TiO26时,复合材料的综合力学性能最佳,抗折强度为142.5MPa,断裂韧性为4.8 MPa.m21.复合材料的主晶相为层状结构的Cfg,在Cfg层间为SiC,B4C和原位生成的TiB2颗粒.复合材料的增韧机制主要为Cfg与陶瓷相的热膨胀不匹配产生的热应力导致的弱界面分层诱导韧化作用.
喻亮，茹红强，蔡继东，左良
摘 要：以Cfg,SiC,B4C,TiO2为原料,热压工艺为17501 900℃×30 min,25 MPa,制备了C-SiC-B4C复合材料,并研究了材料的组织与性能.结果表明随热压温度升高,复合材料的体积密度、抗折强度、断裂韧性均升高;相同热压温度下随Cfg含量增加,其抗折强度降低、断裂韧性升高.在1 900℃热压,原料质量配比（质量分数,%）为Cfg20,SiC 61.7,B4C 12.3和TiO26时,复合材料的综合力学性能最佳,抗折强度为142.5MPa,断裂韧性为4.8 MPa.m21.复合材料的主晶相为层状结构的Cfg,在Cfg层间为SiC,B4C和原位生成的TiB2颗粒.复合材料的增韧机制主要为Cfg与陶瓷相的热膨胀不匹配产生的热应力导致的弱界面分层诱导韧化作用.
关键词：C-SiC-B4C;Cfg;热压;力学性能;分层诱导韧化;
