NdFeB磁性材料化学镀Ni-Cu-P合金沉积机理研究
来源期刊：兵器材料科学与工程2009年第1期
论文作者：王憨鹰 孙安 陈焕铭 徐靖
关键词：化学镀; Ni-Cu-P合金; 沉积过程; 优先沉积; 非晶态镀层;
摘 要：通过对不同时间序列(0.5、1、10、20、40、60 min)镀层的深入研究,提出Ni-Cu-P非晶态合会镀层形核与长大过程的沉积模型,并对不同时间序列非晶态合金镀层的形貌和结构研究表明:在施镀初期,Ni、Cu原子团优先沉积于基体表面能量较高的部位,并开始形核且以不规则形态长大;在施镀后期,随着P含量的不断增加,镀层形貌逐渐由不规则形态变为规则胞状形态,直至形成光滑平整的非晶念镀层.
王憨鹰1，孙安2，陈焕铭2，徐靖2
(1.榆林学院物理与电气工程系,陕两,榆林,719000;
2.宁夏大学物理电气信息学院,宁夏,银川,750021)
摘要:通过对不同时间序列(0.5、1、10、20、40、60 min)镀层的深入研究,提出Ni-Cu-P非晶态合会镀层形核与长大过程的沉积模型,并对不同时间序列非晶态合金镀层的形貌和结构研究表明:在施镀初期,Ni、Cu原子团优先沉积于基体表面能量较高的部位,并开始形核且以不规则形态长大;在施镀后期,随着P含量的不断增加,镀层形貌逐渐由不规则形态变为规则胞状形态,直至形成光滑平整的非晶念镀层.
关键词:化学镀; Ni-Cu-P合金; 沉积过程; 优先沉积; 非晶态镀层;
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