CMP抛光界面温度的理论分析与仿真

来源期刊：机械设计与制造2016年第8期

论文作者：袁文强 魏昕 谢小柱 胡伟

文章页码：104 - 107

关键词：化学机械抛光;抛光界面;温度;仿真;

摘    要：介绍了抛光界面的温度对化学机械抛光过程的重要影响。在对温度变化的原因进行分析的基础上,忽略抛光液的流场分布、抛光界面压力分布的均匀性等因素,定性地分析了抛光垫和工件的温度分布情况。并利用红外摄像仪验证了抛光垫表面的温度分布。通过抛光界面的热量流动理论分析,利用ANSYS软件对工件在抛光过程中的温度变化进行仿真计算,得到工件的抛光表面温度随时间的变化曲线,可以根据仿真结果预测工件在不同抛光工艺参数条件下的温度变化情况。