熔体快淬CuCr25合金的组织细化对其截流值的影响
来源期刊：稀有金属2006年增刊第2期
论文作者：孙占波 郭娟 祝要民 宋晓平 王宥宏 李炎
关键词：CuCr25合金; 熔体快淬; 截流值; 触头材料;
摘 要：采用熔体快淬法制备了CuCr25(%,质量分数)合金带,将合金中的Cr粒子尺寸细化到了200 nm以下,并通过控制时效在Cu基体中得到了尺寸小于30 nm的Cr共格沉淀.用高真空电弧观测平台对所得试样进行的电击穿测试表明,在小击穿电流(峰值为10 A)条件下,熔体快淬CuCr25合金的平均截流值为1.59 A.不仅比粉末冶金粗晶CuCr25触头材料降低了约50%,而且明显低于Cr粒子尺寸约为50 nm的粉末冶金纳晶触头材料.分析了溶体快淬CuCr25合金的微观组织对其截流值和真空电弧稳定性的影响,并指出熔体快淬法是提高触头材料综合性能的一种有效手段.
孙占波1，郭娟1，祝要民2，宋晓平1，王宥宏1，李炎2
(1.西安交通大学理学院,陕西,西安,710049;
2.河南科技大学材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003)
摘要:采用熔体快淬法制备了CuCr25(%,质量分数)合金带,将合金中的Cr粒子尺寸细化到了200 nm以下,并通过控制时效在Cu基体中得到了尺寸小于30 nm的Cr共格沉淀.用高真空电弧观测平台对所得试样进行的电击穿测试表明,在小击穿电流(峰值为10 A)条件下,熔体快淬CuCr25合金的平均截流值为1.59 A.不仅比粉末冶金粗晶CuCr25触头材料降低了约50%,而且明显低于Cr粒子尺寸约为50 nm的粉末冶金纳晶触头材料.分析了溶体快淬CuCr25合金的微观组织对其截流值和真空电弧稳定性的影响,并指出熔体快淬法是提高触头材料综合性能的一种有效手段.
关键词:CuCr25合金; 熔体快淬; 截流值; 触头材料;
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